然而无线芯片也并非苹果首次自己研发，苹果片这个芯片苹果并未自己研发因此还需要博通提供支持。计划

展望未来苹果的从明芯片设计部门可能会承担越来越多的任务，

从明年开始苹果也将开始测试自研的年采 5G 基带芯片，

博通方面除了与苹果合作开发服务器芯片外，用自研的用博苹果从明年开始将陆续采用自研的蓝牙和 WiFi 芯片，取代博通提供的无线芯片。iPad 和 Mac 上此前一直由博通供应芯片。而且能够提供更好的能效比，目前苹果设备多数采用的都是博通无线芯片，

据彭博社发布的消息，查看全文：https://ourl.co/107081

苹果的自研芯片计划目前似乎正在稳步推进中，

采用自研芯片的好处是对苹果来说可以根据需要优化性能以及进行深度集成，用于逐步替代高通的 5G 基带芯片，对苹果来说尽可能使用自研的芯片能够更好的控制以及为苹果生态系统硬件提供更好的互联互通。两个项目没有关联，之后研发 M 系列芯片用于 Mac 并彻底放弃英特尔处理器。苹果最初研发 A 系列芯片用于 iOS 设备，和自研 5G 基带芯片取代高通芯片一样，

值得注意的是苹果自研的 5G 基带芯片和蓝牙 / WiFi 芯片属于独立团队完成，例如可以制造更轻薄的 iPhone 以及为可穿戴设备提供服务。

知情人士透露苹果的最终目标是开发一种端到端无线解决方案并于其他组件紧密集成，