据彭博社发布的通提南宁良庆区约大学生（模特教练）电话-15377704975 微信kx6868169TG@YY6868169QQ34645637消息，苹果最初研发 A 系列芯片用于 iOS 设备，无线网但两个团队之间会协同工作毕竟都要为 iPhone 服务。苹果片例如可以制造更轻薄的计划 iPhone 以及为可穿戴设备提供服务。

然而无线芯片也并非苹果首次自己研发，

展望未来苹果的芯片设计部门可能会承担越来越多的任务，和自研 5G 基带芯片取代高通芯片一样，不过苹果与博通还有其他合作，

值得注意的是苹果自研的 5G 基带芯片和蓝牙 / WiFi 芯片属于独立团队完成，

知情人士透露苹果的最终目标是开发一种端到端无线解决方案并于其他组件紧密集成，

采用自研芯片的好处是对苹果来说可以根据需要优化性能以及进行深度集成，有趣的是苹果在无线芯片领域还不止是 5G 基带芯片。例如合作开发服务器芯片。

博通方面除了与苹果合作开发服务器芯片外，在 AirPods 和 Apple Watch 上苹果就使用自己定制的无线组件，对苹果来说尽可能使用自研的芯片能够更好的控制以及为苹果生态系统硬件提供更好的互联互通。但具体数据知情人士并未透露。查看全文：https://ourl.co/107081

苹果的自研芯片计划目前似乎正在稳步推进中，用于逐步替代高通的 5G 基带芯片，无线芯片苹果也已经完成自研，两个项目没有关联，

从明年开始苹果也将开始测试自研的 5G 基带芯片，